Socket de Test de Brun-In
Le Socket de Test Burn-In est un dispositif utilisé pour tester des composants électroniques, tels que les semi-conducteurs, dans des conditions extrêmes de température et de charge sur une période prolongée. L'objectif est de détecter les défaillances potentielles et de garantir la fiabilité des composants avant leur intégration dans des produits finaux. Ces sockets permettent un contact fiable avec le composant pendant le processus de test, simulant un fonctionnement continu et mettant à l'épreuve la durabilité du matériel testé.
Une Socket Pour Toutes Les Situations
Smiths Interconnect propose un vaste catalogue de sockets finis prêts à satisfaire les exigences de burn-in, d'humidité, d'analyse des pannes et de tests pour les derniers dispositifs emballés, y compris les QFN, LGA, BGA et μBGA. Nous contrôlons l'ensemble du processus pour offrir à nos clients une solution de socket de haute qualité, économique et avec un délai d'exécution rapide.
Que votre paquet corresponde parfaitement à un socket de notre catalogue actuel ou que vous ayez besoin d'un produit sur mesure pour votre innovation, Plastronics dispose de la technologie et de l'expertise nécessaires pour déterminer et fournir la solution adaptée à vos besoins.
Socket de Test C-Series H-Pin®
Solution de Test de durée de vie accéléré
Le socket C-Series H-Pin® est un socket de burn-in modulaire avec un capot de type clamshell. Son encombrement réduit permet une gamme de compatibilité des packages inégalée, allant de la taille du boîtier de 0,50 mm jusqu'à 12,00 mm, tout en offrant une densité de socket optimale par carte de burn-in.
L'utilisation de la technologie H-Pin dans le socket C-Series offre des performances électriques de premier plan pour toutes les exigences de test de fiabilité. Sa modularité offre une flexibilité de conception inégalée et garantit qu'aucun compromis n'est fait pour fournir une solution complète sans sacrifier les performances ou la fiabilité.
- La flexibilité de conception, les outils et les moules internes permettent de réduire les coûts de test.
- Un catalogue étendu de composants standard diminue les coûts et les délais de livraison.
- Un pas ≥ 0,30 mm permet de répondre à une large gamme de besoins d'application.
- Profil thermique optimisé selon les spécifications d'utilisation finale.
- LCC, QFP, QFN, LGA, BGA, et WLCSP
- Poussoir à ressort
- Dissipateur thermique
- Évents HAST
- Contrôle thermique intégré avec chauffage et capteur
- Plan de montage inversé
- Inserts de package pour diverses tailles
- Matériaux haute température pour des applications au-dessus de 200 °C
Socket de Test D Series H-Pin®
Solution de test de durée de vie accéléré
Le socket D-Series H-Pin® est un socket de burn-in performant, avec un couvercle de type clamshell pouvant être équipé d'un chauffage et d'un capteur thermique. La ligne D-Series partage les mêmes caractéristiques configurables que les autres séries de sockets de tests de la gamme "burn-in" de Smiths Interconnect. En tirant parti de la technologie H-Pin, la ligne D-Series offre des performances électriques de premier plan pour les applications de burn-in à haute vitesse.
Ce socket utilise également la technologie de contact H-Pin, offrant de larges capacités de performance RF et des caractéristiques DC exceptionnelles. Le socket Q-Series répond à toutes les exigences : haute fréquence, courant élevé, température élevée, faible inductance et faible perte. Ces caractéristiques contribuent à réduire le coût des tests.
- Flexibilité de conception, outils et moules internes permettant de réduire le coût des tests.
- Catalogue étendu de composants et options configurables.
- Historique éprouvé de réduction des coûts de test grâce à l'utilisation de composants modulaires, d'assemblage automatisé et de délais de livraison courts.
- Performance électrique exceptionnelle offrant une large bande passante RF.
- Pour QFN, QFP, LCC, SOIC, BGA, et LGA
- Poussoir à ressort
- Dissipateur thermique
- Évents HAST
- Contrôle thermique intégré avec chauffage et capteur.
- Plan de montage inversé
- Matériaux haute température pour des applications au-dessus de 200 °C
Socket de Test ES Series H-Pin®
Sockets pour tests haut débits
La famille ES Series de sockets a étendu le champ d'application des sockets de burn-in. La construction modulaire du couvercle peut gérer jusqu'à 1 kW de puissance et est optimisée par simulation thermique pour garantir des performances immédiates, que le refroidissement soit par liquide ou par air. En tirant parti de diverses techniques de fabrication avancées et de l'automatisation de pointe, nous garantissons le coût de test le plus bas. Notre technologie H-Pin brevetée offre une polyvalence d'application du socket, qui peut être utilisée pour les tests fonctionnels ATE et SLT, en plus de couvrir l'ensemble des applications de test de burn-in. La famille ES Series de sockets est conçue pour être utilisée avec tous les systèmes de burn-in avancés. Avec cette adaptation, nous offrons une valeur inégalée en fournissant une technologie de pointe.e socket C-Series H-Pin® est un socket de burn-in modulaire avec un capot de type clamshell. Son encombrement réduit permet une gamme de compatibilité des packages inégalée, allant de la taille du boîtier de 0,5 mm jusqu'à 12 mm, tout en offrant une densité de socket optimale par carte de burn-in.
Ce socket utilise également la technologie de contact H-Pin, offrant de larges capacités de performance RF et des caractéristiques DC exceptionnelles. Le socket Q-Series répond à toutes les exigences : haute fréquence, courant élevé, température élevée, faible inductance et faible perte. Ces caractéristiques contribuent à réduire le coût des test
- Conception configurable, large catalogue d'outils, moulage, usinage, impression 3D et automatisation de l'assemblage garantissant une qualité, un prix et des délais de livraison parmi les meilleurs de leur catégorie.
- Un catalogue étendu de composants standard fournit des conceptions éprouvées sur le terrain.
- Le couvercle clamshell à double verrouillage facilite l'utilisation pendant l'opération pour les applications à haute densité de broches.
- Simulation thermique et électrique, Monte Carlo et FEA assurent la fourniture d'une solution prête à l'emploi.
- Poussoir à ressort
- Dissipateur thermique
- Évents HAST
- Contrôle thermique intégré avec chauffage et capteur
- Plan de montage inversé
- Dégagement maximal des composants sous le DUT
- Matériaux haute température pour des applications au-dessus de 200 °C
Socket de Test Micro ES Series H-Pin®
Le socket ES Micro Series représente une avancée technologique dans le segment des sockets de burn-in, avec un couvercle clamshell à double verrouillage qui assure une pression coplanaire sur le DUT lorsque le couvercle est activé. L'inclusion de la technologie de contact H-Pin brevetée dans le socket ES Micro-Series offre des performances électriques de premier plan dans le plus petit encombrement possible, garantissant un parallélisme maximal sur une carte de burn-in. Cette série est compatible avec les chauffages et capteurs de température standard.
Ce socket utilise également la technologie de contact H-Pin, offrant de larges capacités de performance RF et des caractéristiques DC exceptionnelles. Le socket Q-Series répond à toutes les exigences : haute fréquence, courant élevé, température élevée, faible inductance et faible perte. Ces caractéristiques contribuent à réduire le coût des tests.
- Conception configurable, outils et moules internes permettant de réduire le coût des tests.
- Un catalogue étendu de pièces standard réduit les coûts et les délais de livraison.
- Le couvercle clamshell à double verrouillage facilite l'utilisation pendant l'opération et offre un dégagement pour le fonctionnement du couvercle.
- Performance électrique exceptionnelle offrant une large bande passante RF.
- GA, BGA, et package on package
- Poussoir à ressort
- Dissipateur thermique
- Évents HAST
- Contrôle thermique intégré avec chauffage et capteur
- Plan de montage inversé
- Dégagement maximal des composants sous le DUT
- Matériaux haute température pour des applications au-dessus de 200 °C
Socket de Test K Series H-Pin®
Sous-titre produit
Le socket K-Series est conçu pour appliquer une pression uniforme et plane sur le DUT grâce à un levier secondaire une fois le couvercle fermé. Cela garantit que le plateau ne glisse pas sur le dessus du dispositif lors de la fermeture du couvercle, ce qui pourrait marquer le dispositif. Ceci est particulièrement important pour les produits à die exposé ou les applications automobiles où l'apparence fait partie des critères d'acceptation après test. L'actionnement du levier vertical n'augmente pas l'encombrement total du socket, permettant ainsi la plus haute densité de sites peuplés sur la carte de burn-in et, dans certains cas, réduit l'encombrement global par rapport à d'autres sockets à couvercle clamshell. Un autre avantage du couvercle K-Series est le flux d'air à travers le socket grâce à son profil plus élevé, permettant des canaux d'air plus grands pour aider à maintenir des températures précises.
Ce socket utilise également la technologie de contact H-Pin, offrant de larges capacités de performance RF et des caractéristiques DC exceptionnelles. Le socket Q-Series répond à toutes les exigences : haute fréquence, courant élevé, température élevée, faible inductance et faible perte. Ces caractéristiques contribuent à réduire le coût des tests.
- Conception éprouvée dans l'industrie, outils, moulage et usinage internes, avec assemblage 100 % automatisé.
- Catalogue étendu de composants et options configurables.
- L'actionnement du couvercle sans marquage contribue à des rendements plus élevés.
- Performance électrique de premier plan.
- Plateau de pression vertical
- Dissipateur thermique
- Évents HAST
- Contrôle thermique intégré avec chauffage et capteur
- Plan de montage inversé
- Dégagement maximal des composants sous le DUT
- Systèmes à 2 ou 3 plaques
- Matériaux haute température pour des applications au-dessus de 200 °C
Socket de Test M-Series H-Pin®
Le socket M-Series est depuis longtemps la norme d'or en matière de sockets de burn-in pour la fiabilité et les performances dès la sortie de l'emballage. Les composants de haute qualité ont été affinés et améliorés au fil du temps pour offrir des performances optimales et une qualité exceptionnelle. Le fait que la M-Series soit l'un des produits les plus mûrs du portefeuille ne signifie pas qu'elle manque de technologie. Au contraire, la M-Series offre toutes les fonctionnalités configurables et la technologie de contact H-Pin haute performance pour dépasser les attentes des applications les plus exigeantes. La M-Series est reconnue pour sa performance sans compromis, génération après génération. Son petit encombrement permet une flexibilité de conception et une densité élevée de sockets sur la carte de burn-in.
Ce socket utilise également la technologie de contact H-Pin, offrant de larges capacités de performance RF et des caractéristiques DC exceptionnelles. Le socket Q-Series répond à toutes les exigences : haute fréquence, courant élevé, température élevée, faible inductance et faible perte. Ces caractéristiques contribuent à réduire le coût des tests.
- Conception éprouvée dans l'industrie, outils, moulage et usinage internes, avec assemblage 100 % automatisé.
- Catalogue étendu de composants et options configurables.
- Historique éprouvé de réduction des coûts de test grâce à l'utilisation de composants modulaires, d'assemblage automatisé et de délais de livraison courts.
- Performance électrique exceptionnelle offrant une large bande passante RF.
- Poussoir à ressort
- Dissipateur thermique
- Évents HAST
- Contrôle thermique intégré avec chauffage et capteur
- Plan de montage inversé
- Dégagement maximal des composants sous le DUT
- Systèmes à 2 ou 3 plaques
- Matériaux haute température pour des applications au-dessus de 200 °C
Socket de Test Q-Series H-Pin®
Le socket Q-Series est disponible pour des tailles de packages moyennes à grandes. Il s'agit d'un corps et d'un couvercle de socket entièrement moulés, conçus pour répondre aux exigences d'une large gamme d'applications de tests de durée de vie accélérés. Le couvercle peut être configuré avec ou sans dissipateur thermique pour une réponse thermique précise, et grâce à la simulation de conception, les canaux d'air sont optimisés pour maintenir une température précise tout au long des tests.
Ce socket utilise également la technologie de contact H-Pin, offrant de larges capacités de performance RF et des caractéristiques DC exceptionnelles. Le socket Q-Series répond à toutes les exigences : haute fréquence, courant élevé, température élevée, faible inductance et faible perte. Ces caractéristiques contribuent à réduire le coût des tests.
- Conception éprouvée dans l'industrie, outils, moulage et usinage internes, avec assemblage 100 % automatisé.
- Catalogue étendu de composants et options configurables.
- La technologie H-Pin offre des performances DC inégalées.
- Dissipateur thermique
- Évents HAST
- Contrôle thermique intégré avec chauffage et capteur
- Plan de montage inversé
- Dégagement maximal des composants sous le DUT
- Systèmes à 2 ou 3 plaques
- Matériaux haute température pour des applications au-dessus de 200 °C
Socket De Test QN-Series
Smiths Interconnect a pris un rôle de leader dans la conception et le développement de solutions de sockets pour les nouveaux packages QFN tels que MLF, BCC et LPCC. Ces sockets offrent une conception modulaire dans un petit format avec une inductance très faible. Le nouveau socket QFN Open Top permet un chargement et un déchargement plus pratiques des packages, tout en offrant la plupart des mêmes options de nombre de broches que la version avec couvercle.
- Disponible avec des pitches de 0,40 mm, 0,50 mm, 0,65 mm, 0,80 mm et 1,00 mm
- Pitches personnalisés jusqu'à 0,30 mm
- Sockets avec couvercle et Open Top pour des packages de ≤ 10 mm
- Sockets avec couvercle pour des packages de 10,00 mm à 16,00 mm
- Broche de masse centrale standard pour tous les sockets
- Option de pastille thermique en cuivre disponible pour les dispositifs à haute puissance
- Sockets pour plus de 80 empreintes standard JEDEC
- Poussoir à ressort
- Dissipateur thermique
- Évents HAST
- Contrôle thermique intégré avec chauffage et capteur
- Plan de montage inversé
- Dégagement maximal des composants sous le DUT
- Systèmes à 2 ou 3 plaques
- Matériaux haute température pour des applications au-dessus de 200 °C
Socket de Test R-Series H-Pin®
Les R-Series est un socket open-top utilisé pour les tests de fiabilité accélérés. Avec des versions de la conception open-top à montage par compression disponibles en tant que remplacement direct d'autres produits hérités sur le marché, il n'est pas nécessaire d'acheter de nouvelles cartes de burn-in. La conception open-top permet le chargement et le déchargement automatiques des circuits intégrés. Le petit encombrement du socket permet d'utiliser pleinement les ressources disponibles dans le système de burn-in pour chaque carte de burn-in.
Ce socket utilise également la technologie de contact H-Pin, offrant de larges capacités de performance RF et des caractéristiques DC exceptionnelles. Le socket Q-Series répond à toutes les exigences : haute fréquence, courant élevé, température élevée, faible inductance et faible perte. Ces caractéristiques contribuent à réduire le coût des tests.
- Conception éprouvée dans l'industrie, outils, moulage et usinage internes avec assemblage 100% automatisé.
- Catalogue étendu de composants et options configurables.
- La technologie H-Pin offre des performances DC inégalées.
- Compatible avec le chargement/déchargement automatique des circuits intégrés
- Matériaux haute température pour des applications au-dessus de 200°C
- Remplacement direct pour les produits hérités
- RE : Plage de taille de package de 5,00 mm à 9,00 mm pour QFN, LGA et BGA
- R : Plage de taille de package de 10 mm à 14 mm pour QFN et LGA ; 10,00 mm à 13,00 mm pour BGA ; Remplacement direct pour les conceptions héritées
- RL : Plage de taille de package de 16,00 mm à 19,00 mm pour QFN, LGA et BGA
H-Pin® - Contact Embouti
Le H-Pin est une sonde à ressort embouti offrant les performances mécaniques, électriques et thermiques d'une sonde à ressort, avec la facilité d'utilisation et la fabricabilité en grand volume d'un contact embouti. Le H-Pin sert des applications sans les compromis habituels qui sont généralement nécessaires lorsqu'il s'agit de concilier coût et performance.
Excellentes performances mécaniques et électriques. En utilisant la technologie d'emboutissage en grand volume de BeCu, combinée à un ressort en acier inoxydable pour la course mécanique, le H-Pin offre une plage de travail allant jusqu'à 0,70 mm avec un taux de ressort plat. Il peut être utilisé jusqu'à 15 GHz avec une perte de –1,0 dB, transporter jusqu'à 4 A de courant et résister à des températures allant jusqu'à 220 °C.
Emboutissage en grand volume et contrôle qualité
De la première à la millionième broche, vous obtiendrez toujours la même qualité. Grâce à notre processus automatisé de fabrication du H-Pin, vous serez la première personne à entrer en contact avec vos broches.
- Conformité pour les packages avec une grande déformation
- Résistance de contact et force stables
- Performances électriques fiables avec un faisceau solide
- Conformité à haute température (220°C)
- Évaluation et tests de système corrélés
- Contacts fiables pour alimentation et mise à la terre
- Stock disponible et délais de livraison réduits
- Capacité de production en grand volume, contrôle qualité et facilité d'utilisation
- Course de 0,40 mm à 0,70 mm
- H-Pin en BeCu
- Ressort central en acier inoxydable
- Bande passante de –1 dB à 15 GHz
- Capacité de transport de courant
- Emboutissage en grand volume
- Insertion de broches sur bobine
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