Socket de Test de Production
Les solutions de sockets de test et de Probe card de Smiths Interconnect utilisent la technologie de contact IDI pour garantir une qualité et une fiabilité supérieures dans les applications de test de semi-conducteurs.
Nos Sockets Hautes Performances
High Speed Test - DaVinci 112
Solution coaxiale à impédance contrôlée pour tests haut débits
Le Socket de Test DaVinci 112 étend la série 'DaVinci' avec une solution innovante pour tester la fonctionnalité la plus complexe des ASICs (circuits intégrés spécifiques à une application).
Tester ces dispositifs en pleine fonctionnalité est un défi. Avec des centaines de signaux PAM-4, la capacité à isoler les interférences entre broches à la fréquence fondamentale en dessous de -40 dB devient cruciale. Le DaVinci 112 augmente les rendements et le débit de production, éliminant les faux défauts et les échecs fonctionnels complets.
- Solution pour BGA, LGA et autres variantes
- Technologie de contact à ressort utilisant un alliage homogenous
- Bande passante RF > 40 GHz @ -1 dB IL
- Short signal: hauteur de test de 4,90 mm
- Impédance de 43 ou 50 Ohms (mode asymétrique)
- Résistance de contact stable et constante : 80 mΩ (moyenne)
- Prise en charge d'une haute coplanarité
- Conception de socket tri-temp pour supporter de -55 °C à +125 °C
- Même socket pour tous vos tests: les essais manuels, bench test et les tests de production à haut volume (HVM).
- Adaptation de la conception pour répondre aux exigences
- Longue durée de vie des contacts, testée pour 500 000 insertions
- L'impédance peut correspondre au système ou être définie selon les besoins
- Excellente performance en courant continu (DC)
- Boîtier de socket en métal isolé breveté pour une performance optimale de l'intégrité du signal et une robustesse accrue
- Boîtier de socket usiné avec précision pour garantir des performances mécaniques robustes
- Réparable sur site, possibilité de remplacer un seul ou l'ensemble contact ressort ou l'ensemble
- Nettoyage possible en ligne avec un substitut de nettoyage
- Correspond à l'empreinte de socket de PCB existante et au matériel de test.
High Speed Test - DaVinci Micro
Solution coaxiale à impédance contrôlée pour les tests haut débits
L'expansion rapide des appareils connectés et des applications gourmandes en données stimule la demande croissante pour des solutions de calcul haute performance, à la fois efficaces et adaptatives.
Qu'il s'agisse d'un SoC complexe pour un téléphone mobile ou un système de jeu, de mémoire volatile ou d'une application de radar automobile, les fonctions principales et les exigences de performance sont toutes fabriquées dans le plus petit format possible. Le besoin d'ajouter plus de fonctionnalités dans un espace minimal a conduit à une réduction du pas des circuits intégrés à moins de 500 μm. Parallèlement, l'amélioration des performances des systèmes sur puce (SoC) affecte le bruit entre broches, souvent appelé diaphonie, lors des tests.
Le signal entièrement blindé du DaVinci Micro neutralise les effets de la diaphonie pendant les tests, permettant une amélioration immédiate du rendement par rapport aux produits non DaVinci
- Technologie de sonde à ressort utilisant un alliage homogène
- Contact Court : hauteur de test de 2,85 mm
- Ajustement de l'impédance, pouvant correspondre au système ou être définie selon les besoins, impédance de 40, 45, 50 Ohms (mode asymétrique)
- Suppression de la diaphonie grâce au boîtier IM
- Conception de socket tri-température supportant de -40 °C à +125 °C
- Résistance de contact stable et constante : 120 mΩ (moyenne)
- Conçu pour les tests manuels, les tests sur banc et les tests de production HVM (haut volume) utilisant le même socket
- Solution pour BGA, LGA, QFN, DFN et autres variantes, idéale pour un pas minimum de 0,35 mm
- Base flottante ou configuration Hi Low pour protéger les sondes à ressort pendant l'utilisation
- Testé pour 500 000 insertions
- Contact Court pour d'excellentes performances en courant continu (DC)
- Bande passante RF jusqu'à 30 GHz à -1 dB IL
- Réduction du bruit entre broches (diaphonie)
- Boîtier de socket usiné avec précision pour des performances mécaniques robustes
- Réparable sur site, remplacement d'une sonde ou de l'ensemble sans formation supplémentaire
- Boîtier de socket en métal isolé breveté pour des performances optimales d'intégrité du signal et une robustesse accrue
- Correspond à l'empreinte de socket de PCB existante et au matériel de test.
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High Speed Test - DaVinci
Sockets pour tests haut débits
Les développeurs de circuits intégrés (IC) intègrent de plus en plus de fonctionnalités dans un seul boîtier, augmentant ainsi la complexité des tests. Les dispositifs numériques et analogiques à haute vitesse sont fabriqués à des volumes records, et le besoin de tests haute performance n'a jamais été aussi grand.
Le socket de test de la série DaVinci est un socket coaxial haute performance, développé pour des tests fiables de circuits intégrés allant jusqu'à 67 GHz en RF analogique et 56 Gbps en NRZ numérique. Il s'agit d'un design breveté intégrant la technologie des sondes à ressort et un matériau isolant propriétaire pour le boîtier.
Les sockets DaVinci pour tests haute vitesse offrent une solution révolutionnaire pour la robustesse en production et l'intégrité du signal. Le matériau unique IM utilisé dans la construction des sockets DaVinci permet une véritable structure coaxiale de bout en bout, offrant les meilleures bandes passantes de l'industrie.
Produit développé en interne, l'IM est un matériau de socket conducteur, isolé de manière sélective avec un revêtement exceptionnellement résistant. Cela permet de retenir les contacts signaux dans le contacteur avec une structure coaxiale, sans utiliser de manchons ni de plaques, garantissant une impédance uniforme d'un bout à l'autre de la socket. Cela permet d'atteindre des bandes passantes asymétriques allant jusqu'à 67 GHz et des débits de données numériques allant jusqu'à 56 Gbps. Les produits DaVinci offrent une rigidité exceptionnelle et une précision dimensionnelle, tout en étant insensibles à la croissance hygroscopique. Ils sont thermiquement conducteurs, permettant de contrôler la température du dispositif depuis le côté des contacts.
- Précision de l'impédance coaxiale appariée grâce à la conception brevetée de la sonde de signal unique et au boîtier de socket en matériau IM.
- Le corps du socket avec revêtement IM possède une isolation durable, permettant l'utilisation des sondes à ressort asymétriques renommées de Smiths Interconnect pour une inductance plus faible, une capacité de transport de courant plus élevée et une résistance de contact plus faible.
- La technologie de sonde à ressort assure une performance fiable, avec un entretien et un remplacement simples en interne.
L'équipe de conception de Smiths Interconnect utilise des modèles de simulation système étendus tout au long du développement des produits pour garantir une solution optimale pour chaque environnement de test. Nous effectuons également des validations de conception et des mesures RF qui dépassent les exigences strictes de l'industrie, assurant d'excellentes performances dès la sortie de l'emballage et une mise en place rapide des systèmes de test.
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Standard & Peripheral Test
Socket de test standard
Sockets de test personnalisés pour tous les types de boîtiers de circuits intégrés (IC). Adaptés aux applications de test en laboratoire, d'ingénierie, de test au niveau du système (SLT) et d'équipement de test automatisé (ATE). Large sélection de broches à ressort Smiths Interconnect offrant une résistance de contact faible et stable. Conception de classe mondiale, installations de laboratoire et de fabrication pour garantir des performances constantes des produits et la plus grande satisfaction des clients. Prix très compétitifs et support global.
Smiths Interconnect propose des solutions avancées pour les tests standard et périphérique, répondant aux exigences croissantes de l'industrie des semi-conducteurs. Ces solutions garantissent une performance fiable, une intégrité des signaux optimale et une compatibilité totale avec les systèmes de test automatisés (ATE) et de test manuel.
Les solutions de tests standard sont conçues pour répondre aux besoins courants des tests de circuits intégrés, avec une approche équilibrée entre performance, coût et durabilité.
- Haute précision : Connexions fiables et précises pour des tests reproductibles.
- Compatibilité universelle : Adaptation aux configurations matérielles de test standard.
- Durabilité accrue : Matériaux robustes pour une longue durée de vie opérationnelle.
- Intégrité du signal : Réduction des pertes de signal et des interférences électromagnétiques.
Les solutions périphériques offrent une couverture élargie pour les tests des composants spécifiques et des fonctionnalités complexes situées en périphérie des dispositifs.
- Adaptabilité maximale : Solutions sur mesure pour s'adapter aux conceptions périphériques complexes.
- Optimisation thermique : Gestion efficace de la dissipation thermique pour des tests à haute puissance.
- Connectivité multi-niveaux : Supporte des matrices complexes avec plusieurs points de connexion.
- Haute fréquence et haute vitesse : Conçues pour des applications nécessitant une grande intégrité des signaux haute fréquence.
- Personnalisation avancée : Conception adaptée aux besoins spécifiques des clients.
- Technologie de pointe : Utilisation de matériaux innovants pour une performance optimale.
- Support technique expert : Assistance complète pour l'intégration et la maintenance.
- Réduction des coûts de test : Optimisation des processus pour une meilleure efficacité.
- Ces solutions garantissent aux fabricants et aux centres de test une fiabilité inégalée, une réduction du temps d'arrêt et une productivité améliorée, même dans les environnements de test les plus exigeants.
Volta Series Probe Head WLCSP
Probe Head for WLCSP Test
La série Volta Probe Head répond au besoin de réduire le temps de configuration des tests et d'augmenter le débit dans les tests de haute fiabilité des paquets au niveau de la puce (WLP), des paquets au niveau de la puce (WLCSP) et des puces connues comme bonnes (KGD) avec un pas de 180 µm et plus.
La précision unique offerte par les conceptions de sondes à ressort flottantes de Smiths Interconnect permet un déploiement sans faille dans les tests des paquets au niveau de la puce. Nous travaillons en étroite collaboration avec nos clients pour développer des contacteurs utilisés comme têtes de sonde en remplacement des technologies de cartes de sonde cantilever et verticales traditionnelles. Smiths Interconnect a créé des milliers de têtes de sonde pour chaque type de dispositif et de prober. Dans ce processus, nous avons développé une famille de sondes à ressort optimisées pour les WLCSP, la série Volta.
- Intégrité du signal RF fiable
- Excellente conformité et force de contact
- Entretien facile
LEVAN : Socket de Test Élastomère Conducteurs
Socket de test à large bande passante pour les tests de circuits intégrés
La famille de sockets élastomériques Levan est conçue spécifiquement avec précision. La grille élastomérique de Levan comporte des colonnes conductrices qui garantissent des résultats de test précis et cohérents pour une gamme de dispositifs
Les colonnes conductrices dans la grille élastomérique assurent des résultats de test précis et homogènes pour divers dispositifs. Ses capacités de large bande passante et de faible inductance le rendent électriquement invisible au système de test, protégeant ainsi les balles contre les dommages sur les Dispositifs Sous Test (DUT) et offrant des avantages électriques et mécaniques inégalés. Levan élève les normes de test des exigences d'ingénierie à la production de haute volume, garantissant polyvalence et rentabilité. C'est une excellente solution de test pour BGA, LGA, QFN et autres variantes.
- Solution pour BGA, LGA, QFN et autres variantes
- Bande passante RF de 23 à 108 GHz
- Chemin de signal court ≤ 0,9 mm
- Capacité à réaliser un appariement d'impédance des signaux
- Résistance de contact stable et cohérente
- Faible inductance
- Conception optimisée basée sur l'application de test
- Conception de socket tri-température pour supporter de -55 °C à +160 °C
- Conçu pour les tests manuels, les tests sur banc et les tests de production HVM (haut volume) avec le même socket
- Adaptation de la conception pour répondre aux exigences
- Signal électriquement transparent
- Impédance appariée
- Excellentes performances en courant continu (DC)
- Appariement avec l'application permettant d'augmenter le rendement et la durée de vie du produit
- Nettoyage facile et convivial
- Boîtier de socket usiné avec précision pour des performances mécaniques robustes
- Réparable sur site, remplacement facile de l'élastomère Levan
- Correspondance avec l'empreinte de socket de PCB existante et le matériel de test, générant des économies pour les clients
- Réduction des délais de livraison par rapport aux sockets de sonde
GUTENBERG : Peripheral Strip Test
Les sockets Gutenberg répondent aux exigences des applications de test en bande les plus avancées. Ils sont conçus pour une fiabilité de millions de cycles et sont particulièrement adaptés aux technologies de nettoyage automatique agressives courantes dans les environnements de test en bande.
Les sockets Gutenberg répondent aux exigences des applications de test en bande les plus avancées. Ils sont conçus pour une fiabilité de millions de cycles et sont particulièrement adaptés aux technologies de nettoyage automatique agressives courantes dans les environnements de test en bande. Les interposeurs Smiths Interconnect utilisent la technologie de contact à ressort dans des conceptions de connecteurs personnalisés. Les signaux mixtes et les fonctionnalités peuvent être intégrés dans un seul connecteur.
- Stabilité du Produit
- Entretien Facile
- Flexibilité de Conception
CELSIUS : Peripheral Tri-Temp Test
Sockets de Test Celsius
Les sockets de test Celsius sont dotés d'une technologie de contact à frottement, idéale pour les tests QFN.
L'élastomère est utilisé uniquement pour la conformité à la carte de charge et permet au contact de fonctionner dans des conditions de température extrêmes sans altération de la force ou de la fiabilité du contact. Avec une capacité de transport de courant continue de 5 A et une capacité de fonctionnement dans un environnement de test de -50 à 170 °C, le design de contact breveté avec action d'essuyage sur le pad du dispositif assure une résistance de contact cohérente. Action minimale de nettoyage sur le pad PCB.
Les contacts Celsius de Smiths Interconnect profitent d'un signal path légèrement plus long pour offrir des avantages significatifs en matière de conformité, de gestion de la température et de capacité de transport de courant. Un contact auto-contenu, Celsius utilise un élastomère uniquement pour la conformité à la carte de charge et n'est pas cyclé en permanence. Cela permet au contact d'être utilisé à des températures beaucoup plus élevées (et plus basses) sans changement de la force ou de la fiabilité du contact.
Celsius possède également une conformité similaire à celle des sondes à ressort. Cela peut être un avantage dans les applications multi-sites, où la non-planéité entre les sites peut entraîner des disparités de rendement entre les sites.
Euclid : Array PoP Test
Socket de test haute précision pour tests simultanés haut/bas
Notre socket de test hautement précis permet des tests simultanés des matrices supérieure et inférieure, optimisant ainsi les tests de type package-on-package (PoP).
- Conception Personnalisée : Adaptée pour tester des signaux haute vitesse dans divers environnements, notamment les laboratoires, l'ingénierie, les tests SLT (System-Level Test) et ATE (Automated Test Equipment).
- Intégrité des Signaux Haute Vitesse : Boucle de rétroaction à impédance contrôlée avec PCB intégré, garantissant une intégrité optimale des signaux haute fréquence.
Smith Interconnect est un leader dans la conception et la fabrication de solutions pour les tests Package-on-Package (PoP). En raison de sa complexité, le test PoP nécessite un engagement simultané des faces supérieure et inférieure du circuit intégré.
- Conception innovante avec un large choix de matériaux
- Corps en plastique technique exclusif : Adapté aux tests de composants BGA / LGA de grande taille
- Alignement précis : Calculs d'alignement de haute précision pour une connectivité optimale
- Guide d'alignement amovible ou fixe : Fonction de guidage pour un alignement précis des dispositifs
- Analyse de la tolérance de l'axe Z : Garantit une performance fiable malgré les variations dimensionnelles
- Analyse FEA (Finite Element Analysis) : Évaluation et optimisation structurelles pour une durabilité maximale
- Flexibilité de conception et personnalisation : Adaptation aux exigences spécifiques de chaque application
- Assemblage de contacteur supérieur : Monté sur le manipulateur et équipé d'un PCB présentant des cibles externes pour une précision accrue
- Architecture de sonde à ressort : Transfert efficace du signal entre le PCB du testeur et le PCB supérieur
- Validation rigoureuse : Outils de vérification avancés pour garantir un alignement précis sous différentes conditions (thermiques, mécaniques, tolérances)
- Couvercle de compression manuelle : Intègre le contacteur supérieur et, dans certains cas, le dispositif mémoire pour des tests simplifiés
Couvercles Avec Gestion Thermique
Solutions de test de circuits intégrés
Smiths Interconnect propose des couvercles de gestion thermique haute performance, intégrant des technologies de refroidissement par air ou par liquide, capables de dissiper jusqu'à 650 watts. Nos solutions sont conçues pour être compatibles avec les matériels de test existants, garantissant une intégration simple, une réduction du temps de configuration des tests et une diminution des coûts globaux.
Avec l'évolution des circuits intégrés de nouvelle génération, notamment les processeurs logiques avancés, les processeurs réseau (NP), les unités centrales de traitement (CPU) et les unités de traitement graphique (GPU), la puissance thermique générée augmente de manière exponentielle. La gestion thermique devient un défi majeur que les fabricants de dispositifs et les centres de test doivent relever.
Les solutions de couvercles de gestion thermique Smiths Interconnect offrent des options hautes performances, intégrant des technologies de refroidissement par air ou par liquide, capables de dissiper jusqu'à 650 watts. Ces solutions sont compatibles avec les empreintes matérielles de test existantes, garantissant une intégration simple, une réduction du temps de configuration et une diminution des coûts globaux. L'unité de refroidissement prête à l'emploi est compacte et occupe très peu d'espace dans le laboratoire de test.
L’équipe de conception de Smiths Interconnect utilise des modèles de simulation système avancés tout au long du développement du produit afin de garantir une solution optimale adaptée à l'environnement de test spécifique.
Les solutions de gestion thermique de Smiths Interconnect incluent :
- Dissipateur thermique à ailettes
- Dissipateur thermique refroidi par liquide
- Dissipateur thermique avec caloduc (Heatpipe)
- Hi-Perform LC avec unité de refroidissement (Chiller) (avec option de purge)
- Nouvelles solutions de refroidissement
- Hi-Perform Liquid Cooled
Options de couvercles Hi-Perform LC avec unité de refroidissement (Chiller) :
- Couvercle haute performance refroidi par liquide : 350W à 500W @ 85°C (température de boîtier)
- Couvercle haute performance refroidi par liquide avec purge : 350W à 500W @ 60°C ou moins (température de boîtier)
Les deux options peuvent être utilisées avec une unité de refroidissement (Chiller).
Couvercles de gestion thermique Heatpipe | Dissipateur thermique :
- 350W @ 85°C (température de boîtier)
Dissipated Power (W) at 85°C Case Temp | Lid Types | Finned Heatsink with Fan | Liquid Cooled Heatsink | Heatpipe Heatsink | Hi-Perform LC w/ Chiller |
|---|---|---|---|---|---|
6-50W | Families 3-7 | X |
|
|
|
51-100W | Families 5-7 | X |
|
|
|
101-160W | ≥ Families 7 or CAM | X | X |
|
|
161-200W | ≥ Families 7 or CAM | X | X |
|
|
201-350W | ≥ Families 7 or CAM |
| X |
| X |
201-350W | ≥ Families 8 or CAM |
|
| X | X |
351-650W | ≥ Families 7 or CAM |
|
|
| X |
Ces solutions garantissent une dissipation thermique optimale, une intégration simplifiée et une performance thermique fiable pour les environnements de test les plus exigeants.
Optimisé pour une dissipation thermique efficace
- Grâce à des capacités de simulation de pointe, le design est optimisé pour assurer une dissipation thermique maximale.
- Unité de refroidissement compacte et de table
- Compatible avec les empreintes de montage standards des sockets et couvercles
- Utilise des fluides de refroidissement par air ou par liquide
- Connecteur de tuyau personnalisable
- Fonctionnalités optionnelles de purge d'air
- Stabilisation optimale de la température de jonction : Maintient la température dans la plage souhaitée, permettant de tester les circuits intégrés à une puissance thermique plus élevée sur une durée prolongée, garantissant ainsi des résultats plus précis.
- Design compact : Occupe moins d’espace dans le laboratoire de test.
- Efficacité et précision accrues : Améliorent le rendement global des tests.
- Compatibilité étendue : S’intègre facilement aux matériels de test existants, aux fluides de refroidissement et aux entrées d’air, réduisant ainsi les coûts globaux des tests.
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